Недавно на форуме SEMICON Taiwan 2026 IC глобальный литографический гигант ASML представил подробную информацию о последних основных данных и технологическом прогрессе своих литографических машин High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) по мере их продвижения к крупносерийному производству (HVM).
Что касается масштабов производства и поставки оборудования, компания ASML объявила, что четыре клиента по всему миру завершили установку, и в настоящее время в общей сложности 10 систем High-NA EUV полностью функционируют. Еще три системы в настоящее время находятся на этапе доставки и установки. На сегодняшний день на этих машинах было обнаружено более 1,35 миллиона пластин, что ознаменовало переход технологии от экспериментальной проверки к полномасштабному-промышленному применению. Примечательно, что Intel взяла на себя инициативу, применив эту технологию для массового-производства некоторых процессоров Core Ultra Series 3 (под кодовым названием Panther Lake) на своем технологическом узле Intel 18A, став первой компанией в мире, добившейся больших-поставок логических микросхем с использованием High-NA EUV.
Что касается производительности и стабильности оборудования, первое-модель массового-производства первого поколения, EXE:5200B, во время приемочных испытаний достигла производительности 135 пластин в час (WPH), что соответствует стандартам HVM. Между тем, глобальный уровень доступности автопарка увеличился до 84%. По прогнозам ASML, этот показатель достигнет 90 % к концу 2026 года, а долгосрочная-целевая цель – 93 %. Используя опыт обслуживания существующей платформы NXE, компания ASML добилась того, что производительность машин по наложению и фокусировке соответствует строгим требованиям массового-производства.
Что касается технологических преимуществ и планов на будущее, по сравнению с предыдущими системами 0,33 NA EUV, 0,55 NA High-NA EUV обеспечивает превосходное разрешение. Это позволяет использовать один-шаблон вместо сложных нескольких-шаблонов, что напрямую снижает количество дефектов, продолжительность производственного цикла и общие затраты на усовершенствованные узлы. Кроме того, эта технология открывает новые возможности для проектирования 2D-схем микросхем, потенциально уменьшая общее количество металлических слоев межсоединений. Заглядывая в будущее, ASML разработала стабильную технологическую дорожную карту, охватывающую более десяти лет. Увеличивая мощность источника света EUV (с 600 Вт до 1000 Вт) и оптимизируя другие механические процессы, компания стремится увеличить производительность оборудования до 180 Вт/ч к концу этого десятилетия, продолжая оказывать основную поддержку производству полупроводников от 2-нм узла до эпохи Ангстрема.
