Недавно AGC Group и Университет Токио в Японии совместно разработали новый метод, который обеспечивает лазерную обработку прозрачных материалов, таких как стекло на скорости в 1 миллион раз быстрее, чем обычные методы. Результаты были опубликованы в Интернете в американском научном журнале Science Advances 11 июня 2025 года.
В последние годы, благодаря широкому распространению генеративного ИИ, объем обработки информации продолжает расти, что приводит к растущему спросу на более быструю и более энергию - эффективные полупроводники. Следовательно, тенденция к использованию стеклянных субстратов, с их превосходной жесткостью и плоской, в качестве упаковочных субстратов для полупроводниковых чипов становится все более выраженным.
Изображение большого количества через -, обрабатываемые на стеклянном подложке на Ultra - Высокая скорость (отверстие 100 микрон).
В настоящее время стеклянные субстраты в основном обрабатываются с использованием лазерной абляции или лазерного модифицированного травления. Тем не менее, первое - это время - потребление, в то время как последнее представляет такие проблемы, как высокое воздействие на окружающую среду из -за утилизации сточных вод. В этом совместном исследовании, одновременно облучая стеклянную поверхность двумя лазерами различной ширины импульса под углом, им удалось увеличить скорость обработки до одного миллиона раз больше, чем у лазерной абляции. Этот метод высокой - Скорость обработки стеклянных подложков с использованием только лазеров является более эффективным и менее экологически чистым, чем существующие методы, и имеет большие перспективы для будущего практического применения в поле полупроводника.
